主要市场 | 报废主板拆件BGA,QFN,QFP,SOP,TSOP等及维修。 专业针对SOP、TSOP、QFP等芯片进行拆板洗脚除锡整脚,BGA植球加工服务。多年的经验积累可以保证翻新的IC良率,我们是您好的选择!IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化,可以更好的进行IC贴装,减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上,IC脚位没有偏移,保证IC返修的良率。 | ||
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经营范围 | 公司主要经营BGA返修台,电子料拆除与翻新,BGA返修与焊接, 高瑞BGA返修台 , BGA植球 , BGA返修 , BGA焊接 , BGA**锡球 , BGA**锡膏 , BGA焊接 , 芯片植球 , IC拆板除锡 , IC拆板除锡整脚.BGA焊接技术的厂家,BGA返修效率较高的厂家,BGA加工的厂家,维修BGA的厂家,拆卸BGA的厂家. |