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徐勋前电话：   Q
本公司应用下列生产工艺：
1）  无铅焊料焊接工艺。（回流焊、波峰焊、手工焊、）
2）  双面回流无铅焊接工艺；
3）  通孔插装波峰无铅焊接工艺；
4）  无铅免清洗焊接工艺；
5）  超声波无铅清洗工艺；
6）  穿孔回流无铅焊接工艺；
7）  BGA贴装、返修工艺；
8）  柔性线路板无铅焊接工艺

 我们的服务：
 行业：通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返

修； （2）BGA植珠、BGA测试； （3）各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件

加工； （4）PCB打样 （5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）

服务 交货期 （1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天 （2） BGA植珠、

BGA测试：12小时-3天 （3） 样板SMT/DIP加工：2-3天 （4） 小批量SMT/DIP加

工：3-5天