BGA批量贴装返修/拆卸芯片IC返工

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    公司主要从事PCBA样品焊接，BGA返修及小批量服务。公司以“以质为本，以诚取信”为中心。多年来公司客户遍布全国各大中城市，得到更多的广大客户认可及**!作为专业样品焊接（PCBA）半成品广泛应用于航天、通讯、电脑、家电、电子设备、仪器仪表、工业工控等各个领域；
各种BGA植球、贴装、返修（支持批量性BGA植球、贴装、返工）、移板、贴错拆装、样板贴片、插件、后焊、组装以及小批量试产，可焊贴器件0402、0603、0805、1206、1210、1812、3528、5050、SOT、SOP、QEP、QFN、CSP、QFP、LGA、SMD、SOIC、PLCC、TQEP等专业焊接加。
联系人：徐工*