POP植球加工

供应POP（凹槽）芯片植球返修、POP芯片植球(高通、TI、海思），POP芯片加工，POP芯片返修,POP植球返修,手机芯片植球返修。

1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。

2.POP芯片植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,**芯片的损坏率。

4.***制作***BGA芯片测试架 (***小间距高达零点四毫米) 采用进口的***双头测试针和***材料制作，接触可靠，定位***，使用寿命长。（代客芯片批量测试）电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修.