BGA植球工厂

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服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{较快当天可取} 2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,**芯片的损坏率。 4.专业制作精密BGA芯片测试架 (较小间距高达零点3毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试）电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。 
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徐 工    *