PCBA产品返修，PCBA芯片返修

本公司专业承接电子产品加工与设计范围：各种BGA焊接、芯片拆装焊接、IC返工焊接、工程样板贴片、样板插件后焊、PCBA焊接、报废板移植、实验板焊接、研发板贴片 、小批量贴片、制BOM参数、PCB抄板、PCB改板、样机调式、售后维修、手工贴片、代料加工、包工包料、小批量试产；元器件封装0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、3528、5050、SOT、SOP、QEP、QFN、CSP、QFP、LGA、SMD、SOIC、PLCC、TQEP等专业焊接加工；（小批量焊接加工交期为3-5天）以上产品加工另外有经验丰富的研发工程师技术指导，欢迎来电咨询，期待您的合作，谢谢！