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主要市场 | 报废主板拆件BGA,QFN,QFP,SOP,TSOP等及维修。 专业针对SOP、TSOP、QFP等芯片进行拆板洗脚除锡整脚,BGA植球加工服务。多年的经验积累可以保证翻新的IC良率,我们是您好的选择!IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化,可以更好的进行IC贴装,减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上,IC脚位没有偏移,保证IC返修的良率。 | ||
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经营范围 | 公司主要经营BGA返修台,电子料拆除与翻新,BGA返修与焊接, 高瑞BGA返修台 , BGA植球 , BGA返修 , BGA焊接 , BGA**锡球 , BGA**锡膏 , BGA焊接 , 芯片植球 , IC拆板除锡 , IC拆板除锡整脚.BGA焊接技术的厂家,BGA返修效率较高的厂家,BGA加工的厂家,维修BGA的厂家,拆卸BGA的厂家. |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 深圳宝安石岩田厦老兵工业区 |
注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | 2006 |
员工人数: | 51 - 100 人 | 月产量: | 1000000 |
年营业额: | 人民币 250 - 500 万元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | ISO9001 | 主要经营地点: | 光明新区公明镇 |
主要客户: | SMT,芯片行业,BGA植球 | 厂房面积: | 1500 |
是否提供OEM代加工: | 是 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | 报废主板拆件BGA,QFN,QFP,SOP,TSOP等及维修。 专业针对SOP、TSOP、QFP等芯片进行拆板洗脚除锡整脚,BGA植球加工服务。多年的经验积累可以保证翻新的IC良率,我们是您好的选择!IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化,可以更好的进行IC贴装,减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上,IC脚位没有偏移,保证IC返修的良率。 | ||
主营产品或服务: | 高瑞BGA返修台 , BGA植球 , BGA返修 , BGA焊接 , BGA**锡球 , BGA**锡膏 , BGA焊接 , 芯片植球 , IC拆板除锡 , IC拆板除锡整脚.BGA焊接技术的厂家,BGA返修效率较高的厂家,BGA加工的厂家,维修BGA的厂家,拆卸BGA的厂家. |