企业信息

    深圳市华远昌科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:2006
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 石岩街道 深圳宝安区石岩达成工业区1栋5楼
  • 姓名: 徐勋前
  • 认证: 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

    供应分类

    关于我们

    CPU芯片移除与焊接,深圳CPU芯片移除与焊接,CPU芯片返修,CPU芯片焊接,CPU芯片植球,CPU芯片拆装,南山软件园BGA研发板贴片,南山软件园拆卸批量BGA返修焊接,南山软件园研发板贴片,南山软件园拆卸批量BGA返修焊接工厂。
    华远昌科技是专业BGA维修厂,研发板贴片,拆卸批量BGA返修焊接工厂,质量好,交期快,价格好!
    我们的优势:
    1、 多年的BGA芯片维修焊接经验!
    2、 硬件**:有红外线BGA返修站、光学对位BGA返修台、全电脑自动控制BGA返修台修备
    3、 软件**:严格按照ISO9001:2000版国际质量体系要求,对产品进行全面质量控制。深圳市“工业企业质
    量管理达标单位”。稳定而又熟练的操作员工和管理团队。
    4、 高直通率是品质的保证。
    我们的服务:
    1、 加工的元件规格有: BGA,QFP,0402以及其它常见物料。
    2、 加工的工艺有:BGA贴片、BGA返修、BGA焊接、BGA测试、BGA植球等。
    我们的承诺: 1、为客户设计价值! 2、客户的成功就是我们的成功,让客户满意是我们每个员工的职责!
    期待与您合作!
    

    主要市场 报废主板拆件BGA,QFN,QFP,SOP,TSOP等及维修。 专业针对SOP、TSOP、QFP等芯片进行拆板洗脚除锡整脚,BGA植球加工服务。多年的经验积累可以保证翻新的IC良率,我们是您好的选择!IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化,可以更好的进行IC贴装,减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上,IC脚位没有偏移,保证IC返修的良率。
    经营范围 公司主要经营BGA返修台,电子料拆除与翻新,BGA返修与焊接, 高瑞BGA返修台 , BGA植球 , BGA返修 , BGA焊接 , BGA**锡球 , BGA**锡膏 , BGA焊接 , 芯片植球 , IC拆板除锡 , IC拆板除锡整脚.BGA焊接技术的厂家,BGA返修效率较高的厂家,BGA加工的厂家,维修BGA的厂家,拆卸BGA的厂家.

    工商信息

    企业经济性质: 私营企业 法人代表或负责人:
    企业类型: 生产加工 公司注册地: 深圳宝安石岩田厦老兵工业区
    注册资金: 人民币 100 万元以下 成立时间: 2006
    员工人数: 51 - 100 人 月产量: 1000000
    年营业额: 人民币 250 - 500 万元 年出口额: 人民币 50 万元以下
    管理体系认证: ISO9001 主要经营地点: 光明新区公明镇
    主要客户: SMT,芯片行业,BGA植球 厂房面积: 1500
    是否提供OEM代加工: 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场: 报废主板拆件BGA,QFN,QFP,SOP,TSOP等及维修。 专业针对SOP、TSOP、QFP等芯片进行拆板洗脚除锡整脚,BGA植球加工服务。多年的经验积累可以保证翻新的IC良率,我们是您好的选择!IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化,可以更好的进行IC贴装,减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上,IC脚位没有偏移,保证IC返修的良率。
    主营产品或服务: 高瑞BGA返修台 , BGA植球 , BGA返修 , BGA焊接 , BGA**锡球 , BGA**锡膏 , BGA焊接 , 芯片植球 , IC拆板除锡 , IC拆板除锡整脚.BGA焊接技术的厂家,BGA返修效率较高的厂家,BGA加工的厂家,维修BGA的厂家,拆卸BGA的厂家.